合封芯片的優(yōu)勢(shì)

• 小體積

  集成2.4GHz無(wú)線(xiàn)收發(fā)射頻和MCU功能，可簡(jiǎn)化系統(tǒng)設(shè)計(jì)布局。
  不再需要額外的無(wú)線(xiàn)收發(fā)模塊和獨(dú)立的MCU芯片，
  減少組件數(shù)量和復(fù)雜度。

• 低功耗

  通過(guò)將多個(gè)芯片疊加，合封技術(shù)減少了芯片之間的傳輸距離，
  從而降低了功耗。

• 高可靠

  通過(guò)將多個(gè)芯片組合在一起制成合一的封裝來(lái)實(shí)現(xiàn)對(duì)芯片的封裝，
  從而提高了電路板的穩(wěn)定性和可靠性，也縮短了封裝電路的信號(hào) 傳輸路徑。

• 省成本

  合封技術(shù)減少芯片貼片成本，有助于減少電子設(shè)備的物料清單（BOM）成本，
  降低生產(chǎn)成本

• 難抄襲

  合封后由多顆芯片或者元器件，變?yōu)橐活w芯片，
  外界無(wú)法評(píng)估和抄襲

• 高集成

  合封芯片可以將多個(gè)芯片組合在一起組成一個(gè)內(nèi)部集成度非常高的器件，
  這樣導(dǎo)致體積更小，重量更輕。